硅微粉是由石英加工而成的功能性粉末材料。它具有高绝缘、高导热、高热稳定性、耐酸碱、耐磨、低热膨胀系数和低介电常数等特点。广泛应用于覆铜板行业、环氧塑料密封材料行业、电气绝缘材料行业和胶粘剂行业
1、硅微粉生产工艺
硅微粉生产主要采用物理破碎法，分为干法和湿法：
干法工艺流程：进料→ 研磨→ 分类→ 收集→ 包装
湿法工艺流程：进料→ 研磨→ 烘干→ 解聚→ 分类→ 收集→ 包装
干法产品工艺简单，生产成本低，硅粉生产厂家普遍采用。与干法产品相比，湿法产品需要干燥解聚工艺，工艺复杂，生产成本高。很少有企业采用这种方法。该工艺更适用于切割点（大颗粒切割点）小于5微米且需要表面处理的超细产品
2、硅微粉精细粉磨设备
（1）粉磨设备
球磨机主要用于硅微粉粉磨设备，能耗相对较低，容量较大。对于某些纯度要求较高的产品，可以使用风磨，因为风磨不会引入研磨介质，但风磨能耗高，生产能力低
（2）分级设备
硅微粉分级设备是通用的气流分级机。分级机不仅影响产品的切点，还影响粉磨效率和能耗。因为在研磨过程中，通常只有一部分粉末符合粒度要求。如果不及时分离出符合粒度要求的产品，材料会太破碎，这部分粉末由于颗粒太细而容易结块并再次变成大颗粒，从而影响研磨效率。生产低切点产品，对设备的要求比较高。一方面，设备的破碎效率应足够高，以产生足够的细颗粒。另一方面，分级机的分类能力应足够强，分类精度应足够高，以确保粉碎的细颗粒能够完全分类到产品中，而不会引入大颗粒（即确保切点）
3。硅微粉生产技术现状
事实上，对于同一工艺，产品粒度越细，切割点越低，能耗越高，生产能力越低，设备磨损越严重，生产成本增加越明显，成本越高。以球磨机干法生产硅粉为例，切割点（25）μM切割点（生产能力为100）的相对生产能力变化如下图所示，可以看出，随着产品切割点的逐渐降低，生产能力急剧下降
近年来，随着国产设备的进步，仅就粒度而言，对于13μM切割的硅粉产品，国内一些硅粉生产商可以生产。对于8μm切割、6μm切割产品，国内外只有少数厂家能够生产，而对于5μm切割、4μm切割、3μm切割产品，国内外只有少数厂家掌握这项技术。例如，江苏联瑞新材料有限公司是国内外少数能生产8μm切割、6μm切割、5μm切割、4μm切割、3μm切割系列产品的公司之一。
