硅微粉用于新型橡胶材料中(硅橡胶等),能使其分散流平性优异,抗撕裂、抗张拉、抗老化,并有补强作用.相对于市场上中低端的沉淀法白炭黑,石英粉在SiO2含量(99．6％以上)、水份含量(小于0．1％

覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、 硅微粉 等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。目前产量较大的FR-4覆铜板主要采用硅微粉作为填料。硅

集成电路是指采用半导体制造工艺，把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中，实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可

硅微粉 产品系列比较复杂，应用十分广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。 （1）结晶型硅微粉

（1）结晶 硅微粉 ，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高；缺点是对树脂体系的影响不是最

硅微粉 还可以作为润滑剂，硅微粉是一种优良的流动促进剂，主要作为润滑剂、抗黏剂、助流剂。特别适宜油类、浸膏类药物的制粒，制成的颗粒具有很好的流动性和可压性。还可以在直接压

近年来，发达国家开发了纳米 硅微粉 的一些新应用领域。如在农业中，利用纳米硅微粉作为农业种子处理剂，可使蔬菜(甘蓝、西红柿、黄、棉花、玉米、小麦等）提髙产量，提前成熟。如纳

玻璃钢制品以玻璃钢为原料加工而成的产品，是国外20世纪初开发的一种新型复合材料，主要包括产品：玻璃钢罐，玻璃钢储罐，玻璃钢搅拌罐，玻璃钢管，玻璃钢管道等，它具有质轻高强、防

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。电子封装的三大主材

硅微粉 主要作为两种塑料原料，热塑性塑料：指加热后会熔化，可流动至模具冷却后成型，再加热后又会熔化的塑料；即可运用加热及冷却，使其产生可逆变化，是所谓的物理变化。在热塑性

硅微粉 是极其重要的无机新材料之一，尤其是纳米级的 硅微粉 由于其粒径很小，因此比表面积大，表面吸附力强，表面能大，化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻等方面具有特异的性能，

有专家采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米 硅微粉 灌封材料。研究结果表明：用 硅微粉 作灌封材料的冲击强度和弯曲强度随纳米 硅微粉 含量而变化，当纳米 Si0 2 含量为3wt%时二者均出现最