双组份有机硅加成型灌封胶怎么保持热储30天后底部无板结要求？有个客户选择基础的乙烯基硅油为150cs黏度，油粉填充比1:1，添加HY-G5、HY-G10，同时对HY-G5有黏度要求希望控制在1500mpa.s。我们做了应用数据对比，先做应用数据对比，配置1:1油粉比的乙烯基硅油和HY-G5/HY-GA-2，高速分散后，用数显式粘度计测试黏度为4480mpa.s/2800mpa.s；而后配置1:1油粉比的乙烯基硅油和HY-G10/HY-GB-1，高速分散后，用数显式粘度计测试黏度为48910mpa.s/15852mpa.s，由于热储数据时间未到，两者均未出结果。这里选择我司两款基础通用型改性硅微粉与原粉在同比例情况下作对比，结合GA-2的数据结果，计划进一步优化GA-2的处理剂水解比例和处理剂添加比，并选择特种硅烷作为第二种处理方式，二者对比，我们的建议是优化GA-2，调整处理剂水解比例，提高处理剂浓度，pH值调节为≤4的酸性；而G5-2，选择特种硅烷处理以达到理想的粘度和热储时长。
