有个客户的产品应用在半导体陶瓷化胶带上，产品为丙烯酸体系，工艺主要是做好胶水后，利用辊筒或者刮刀涂抹在产品表面，在高温烘烤成型，最后在800℃烧结观察成瓷完整度；目前遇到的产品问题是，丙烯酸胶水加客户自己配的陶瓷粉后，在涂抹阶段，流动不均匀，高温烘烤成型后表面开裂，烧结时成瓷不完整，粉化严重；根据客户的陶瓷化粉体配比，我们建议先确定成瓷主体，这里我们选择霞长石为成瓷主体，由于最终的成瓷温度只有800℃，因此结构剂氧化铝不适合用在此温域下，应该换成我司CFP-1，并搭配一定比例的650℃的低熔点玻璃粉，得到调整后的配方。
结合客户产品问题和陶瓷粉的配比情况，考虑到有机体系的比例较少，可能存在成瓷前流动性的问题，调整胶水比例，于是得到第二种配方方案。客户测试方案1出现烘烤开裂现象，替换方案2已经解决，并且成瓷强度较高，表面完整。您还有关于陶瓷化胶带的问题吗，欢迎留言评论。
