目前，无机材料的接枝改性己经成为接枝共聚技术的一个新的领域。化学接枝的最大优点是可以通过单体或聚合物的选择，按人为需要设计不同模量的界面层，很有理论意义。近年来在无机粒子的表面改性方面得到了较多的应用。无机矿物材料通过接枝聚合，能够在其表面形成一层与之产生化学结合的有机高聚物。无机粒子表面接枝有机聚合物一般有以下两种方式：即“按枝到表面” 法和 “由表面接枝”法。具有端基活性基团的聚合物通过物理吸附或化学键合作用“接枝到”固体表面活性点形成聚合物膜。反应可在溶液中或熔融状态下进行，但随着接枝反应的进行，由于空间位阻作用，己接枝到无机粒子表面的聚合物链会屏蔽表面活性点，使得更多的聚合物链难以继续接枝。聚合物链越长，空同位阻屏蔽作用越显著。有人研究出几种新的改性方法，用于氢氧化铝的改性。即在氢氧化铝颗粒表面分批按极性大小以化合键的方式结合上几种大分子改性剂，以使氢氧化铝的表面形成几层结合紧密的、通过化学键结合的、极性逐渐过渡的改性层。这与以往的用高聚物覆涂改性是不同的。
