界面粘结强度是影响无机粉体与聚合物性能的因素之一，但主要从无机粉体颗粒表面物理状态特征去考察界面形态特性，表面的几何不均匀性(粗糙度)对材料的粘接起重要作用。填料表面有很多凸凹面、微孔和沟槽，结晶型填料内部晶片薄层间也存在间隙。该理论从无机粉体的形态、表面粗糙度、表面积大小及表面结晶状态等特征去阐明颗粒/树脂界面的粘结状况。如氢氧化铝，通过对氢氧化铝粉体的细微化，提高无机粉体表面积，将有助于无机粉体/树脂界面粘结，从而提高复合材料的界面粘结强度。因为粒径小的粒子相对于大颗粒，其表面缺陷少，非配对原子多，与聚合物发生物理或化学结合的可能性大。这也是人们热衷于将氢氧化铝等无机粉体应用于聚合物填充体系中的重要原因之一。
