偶联剂的改性机理

偶联剂的改性机理是其分子中的一部分官能团与超细无机材料以化学的方式相结合;另外部分碳链以物理或化学的方式与高分子材料结合，而使无机材料与有机高分子材料紧密连接起来，常见的偶联剂有如下几种:硅烷偶联剂可用通式 Y-R-Si-X₃来表示，式中，X 是可进行水解反应并且生成硅轻基(-OH)的基团，Y 是可与有机聚合物反应的基团，R 为碳键，且可把Y与 Si连接起来。其改性机理是形成微胶囊把ATH 包覆起来，可适用于极性较小的聚烯烃基质；钦酸酷偶联剂可分为四类分别是:单烷氧基型、熬合型、焦磷型和配位型，为非水解基团数。铝酸酯偶联剂是与有机高聚物作用的基团。其他改性剂，如硬脂酸，其分子的两端分别是烃基和长链烷基。因其使用方便，资本较低的特点被广泛使用。